距离上一次与X570芯片组见面已经是2年前了，伴随着Zen3架构登场的X570芯片组可以说在当年揽下了不少风光，作为首款支持PCI-E4.0的芯片组，让人们看到了SSD彪上7000MB/S的能力，满速的USB3.1Gen2也让AM4平台真正意义上实现了高速连接的方式，同时出色的供电设计也让不少AMD用户超到了自己满意的频率。但是由于不成熟的制程工艺和14nm的IODie芯片，让南桥的功率直逼15W，被迫装上了小风扇。

　　而伴随着工艺的改良以及技术的进步，在X570芯片组发布两年后，X570S作为继任者华丽登场，由于Zen3+架构受到产能影响并未如期上架，同时Zen4的5nm制程又被台积电排期到2022年底，所以现在对于Zen3架构来说想要释放处理器的全部性能，那么X570S就是最好的选择。接下来，就来看看技嘉超级雕X570SAORUSMASTER主板是如何将AMD主板的规格拉到新高度的吧！

外观赏析：“型男”造型，金属风拉满

　　先来看看包装部分，包装盒上技嘉的金属机器人形象醒目突出，其仿佛暗示了这块主板所带来的机甲风格以及超强“战斗力”。

　　背面则是关于这些X570S的介绍，包括重点提及的直出式14+2供电设计、带有二代鲨鱼腮式的散热系统、带有4条PCIE4.0SSD插槽和满速USB3.2Gen2*2的外接能力以及支持WiFi6E的无线网卡。

　　包装盒内还附带了装机必备以及常用的数据线和工具，还附赠了2条带有AORUSLOGO的扎带。

　　接下来就是主板的正面全貌了，技嘉超级雕X570SAORUSMASTER主板采用了ATX规格，接口数量丰富、豪华。正面覆盖了大面积的金属装甲，在提升了主板质感的同时，还充分保护了主板组件以及增强了导热、散热能力。装甲外观采用了斜纹设计，在右侧还利用拉丝金属与斜纹共同绘制了一个AORUS的LOGO。正面另外一个吸引人的地方就是来自密密麻麻排列的散热鳍片，这套被技嘉官方称为第二代纳米碳涂层堆栈式散热鳍片（鲨鱼腮式）的散热模组到底会发挥出怎么样的效能呢，先按下不表，后面详细介绍。

带有磨砂玻璃质感的散热马甲

　　主板背面也采用了非常大面积的金属盖板，提升了主板的整体刚性，毕竟作为一块旗舰级的主板，所要承载的设备重量也是“旗舰级”。金属背板也采用了磨砂质感以及斜纹设计，整体质感出色。

　　侧面的IO接口处采用了磨砂工艺，可以起到很好的防刮花效果，接口配备了4个USB2.0Type-A接口、2个USB3.2Gen1（蓝色）接口、5个USB3.2Gen2Type-A（红色）接口、1个支持USB3.2Gen2x2的Type-C接口和2.5G网口、音频、数字光纤输出接口。顶部还留有Q-FlashPlus按钮和一键清除CMOS按键，为喜欢折腾、超频的玩家留下了很好的“后悔药”。2个SMA天线也是支持WiFi6E规格的，做到了2T2R的标准。

　　为了体现旗舰主板的水平以及压榨出Zen3处理器的最后一丝性能，技嘉超级雕X570SAORUSMASTER主板使用了高规格的14+2数字供电设计，并且整块主板使用了6层的PCB，来应对PCI-E4.0下的信号干扰问题。在供电模组上是硕大的VRM散热组件，类鱼鳃式的设计可以让散热片与空气接触的面积增加，从而增加散热的效率。