• 设为首页
  • 点击收藏
  • 手机版
    手机扫一扫访问
    迪恩网络手机版
  • 关注官方公众号
    微信扫一扫关注
    迪恩网络公众号

大波AM4主板BIOS批量更新:提高Ryzen兼容性和表现

原作者: [db:作者] 来自: [db:来源] 收藏 邀请

本周,HardOCP从主板厂那里探听到,AMD已经为他们分发了新的通用封装软件架构(AMD Generic Encapsulated Software Architecture,AGESA)代码,帮助提高Ryzen的兼容性和表现。

所以,外界预计会有一波新BIOS放出,现在看来,华硕、技嘉、映泰都有所行动。

以华硕Prime X370-Pro主板为例,官方在昨天更新了0511新BIOS,一是改善了系统性能,二是CPU温控更加准确。

而技嘉和映泰,虽然BIOS有些早,但因为与改善内存兼容性有关,所以预计也是受益于AGESA。

Ryzen用户不妨赶紧去主板官方查询下可是否有更新吧,况且马上Ryzen 5就要发售了。

相关阅读:

AMD Ryzen 7模拟6核和4核Ryzen 5游戏测试

Ryzen处理器BIOS升级:将修复内存兼容及FMA3 bug问题

AMD Ryzen5配什么主板好 4款适合AMD Ryzen5搭配的主板推荐


鲜花

握手

雷人

路过

鸡蛋
该文章已有0人参与评论

请发表评论

全部评论

专题导读
热门推荐
阅读排行榜

扫描微信二维码

查看手机版网站

随时了解更新最新资讯

139-2527-9053

在线客服(服务时间 9:00~18:00)

在线QQ客服
地址:深圳市南山区西丽大学城创智工业园
电邮:jeky_zhao#qq.com
移动电话:139-2527-9053

Powered by 互联科技 X3.4© 2001-2213 极客世界.|Sitemap