今年 AMD 分别在5月27号的台北电脑展，和6月11号的 E3 游戏展上发布了新一代 Ryzen 3000 系列处理器，靠着 IPC 提升了 15% 这个亮点吸引了不少人的眼球，最让我们热血沸腾的就是AMD ！它！又翻身了。现场演示的几款处理器无不例外的完全碾压隔壁牙膏厂的产品，这确实给英特尔不少的压力。但是，苏妈这一次到底是诚不欺我？还是 PPT 碾压呢？让我们一起看一下。

两款处理器性能对比：

首先回顾一下发布的 CPU 参数。本次的两个主角就是量最大的 R5 3600 和 R5 3600X。

本次的两个主角就是量最大的 R5 3600 和 R5 3600X

外观展示

首先声明，因为这两颗处理器都是我借（嫖）来的，没有包装盒，没有散热器。。。所以只有 CPU 本体。。。

外观造型和上一代的差距并不大，只有 CPU 和下面的小字有位置的变化，整体还是那个熟悉的味道。温馨提醒，这一次全系列仍然是钎焊哦。

上 R5 3600，下 R5 2600

在正面的 PCB 上，右下角的安装方向识别的金三角相比之前一代变小了，这我就有点不理解 AMD 这么设计的意思了，这个角还是挺难发现的，不过好在 CPU 针脚有防呆，所以问题不大，只要不是大力出奇迹。。。

左 R5 2600,右 R5 3600

背面的金手指部分，还是那熟悉的 AM4 ，啊 AMD 真良心（心里话）。由于我的 2600 久经沙场（其实就是放久了 ），金手指已经略微发黑，有轻微的氧化。PCB的部分，3600 的颜色较深，右下角的金三角倒是没有变小（这是让玩家反过来安装 CPU 的节奏吗 ）。

左 R5 2600，右 R5 3600

PCB 厚度方面则和上代一致，没有变化。（英特尔，看见没，说的就是你）

CPU 的外观没啥可以展示了，就先结束吧。