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AMD Ryzen处理器在桌面上最多有8核心16线程,对手最高定位是Intel发烧级次旗舰、同样8核心16线程的Core i7-6900K,等于直接放过了最顶级的10核心20线程Core i7-6950X。 只有到了服务器领域,Zen架构才会做得更大,直接做到32核心64线程。 但是,8核心到32核心,这中间的跨度是不是太大了点? 最新消息称,AMD也在秘密研发自己的发烧级桌面平台,通过双Die整合封装的方式(俗称胶水),将两颗Ryzen 7处理器堆到一起,从而得到16核心32核心,DDR4内存通道也因此翻番为4个,并且可以拥有更充裕的PCI-E通道。 据爆料,这种发烧Ryzen将采用新的Socket SP3r2封装接口(早先却是有此接口的传闻),热设计功耗大约150W,为此主频不得不做一些牺牲,只有2.4-2.8GHz。 有趣的是,这套平台也会有新的芯片组,命名为X399——Intel下代发烧平台芯片组叫X299,后路再次被堵死。 |
2023-10-27
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