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2014年8月底,三星电子宣布量产全球第一款采用3D TSV立体硅穿孔封装技术打造的DDR4内存条,单条容量高达64GB。一年多后,三星将这一容量翻了一番,开始量产128GB TSV DDR4内存条。 新内存依然是面向企业级服务器市场的RDIMM类型条子,使用了多达144颗DDR4内芯片,每一颗容量8Gb(1GB),然后每四颗芯片利用TSV技术紧密封装在一起,总计36个组,分布在内存条两侧。 制造工艺是三星最先进的20nm,起步频率2400MHz,接下来将逐步提升到2667MHz、3200MHz。 另外,三星还会把TSV硅穿孔技术应用到HBM高带宽内存中。 |
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