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无论内存也好,显存也好,其实都是由数量庞大的集成电路组合而成,只不过这些电路,都是需要最后打包完成,这类将集成电路打包的技术就是所谓的封装技术,我们先来看看常见的两种封装方式: TSOP封装技术 TSOP的全名为“Thin Small Outline Package”,即“薄型小尺寸封装”,它在封装芯片的周围做出引脚,TSOP适合用SMT技术在PCB板上安装布线。TSOP封装,寄生参数减小,适合高频应用,操作比较方便,可靠性也比较高,是比较成熟的一种封装技术,目前常用于低端产品。 BGA封装技术 BGA全名为“Ball Grid Array Package”,即“球栅阵列封装”,与TSOP相比,BGA封装具有更小的体积,更好的散热性能和电性能,可以使每平方英寸的存储量有了很大提升,采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下,体积只有TSOP封装的三分之一;另外,与传统TSOP封装方式相比,BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。是比较先进的一种封装形式,当然,价格也比TSOP封装的要贵,是目前市场上的主流产品。 GDDR1显存 常见的GDDR1显存,一般分为TSOP封装和BGA封装。TSOP封装DDR内存价格低廉,广泛应用在MX4000、FX5200、Radeon9200/9250、9550和6200A这些入门级别显卡上,一般频率可达600MHz(TSOP)或900 MHz(mBGA)。
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2023-10-27
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